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ZGP323LEP2016C

ZGP323LEP2016C

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323LEP2016C
PNEDA Part # ZGP323LEP2016C
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB OTP 20DIP
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.304
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323LEP2016C Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323LEP2016C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323LEP2016C, ZGP323LEP2016C Datasheet (Totale pagine: 105, Dimensioni: 1.858,55 KB)
PDFZGP323LSH2004G Datasheet Copertura
ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 2 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 3 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 4 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 5 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 6 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 7 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 8 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 9 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 10 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 11

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ZGP323LEP2016C Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia20-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT91SAM7SE256B-AUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM7SE

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

55MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

88

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-LQFP (20x14)

R4F2113NFT#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2100

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LPC, SCI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

114

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (16x16)

R5F5110JADFL#30

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

MB89537APF-G-1010E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89530A

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12.5MHz

Connettività

I²C, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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