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ZGP323LAP2804G

ZGP323LAP2804G

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323LAP2804G
PNEDA Part # ZGP323LAP2804G
Descrizione IC MCU 8BIT 4KB OTP 28DIP
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.390
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323LAP2804G Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323LAP2804G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323LAP2804G, ZGP323LAP2804G Datasheet (Totale pagine: 105, Dimensioni: 1.858,55 KB)
PDFZGP323LSH2004G Datasheet Copertura
ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 2 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 3 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 4 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 5 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 6 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 7 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 8 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 9 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 10 ZGP323LSH2004G Datasheet Pagina 11

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ZGP323LAP2804G Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.600", 15.24mm)
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF528x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

150

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

PIC16C622-04I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

ST10F273M-4TR3

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST10

Core Processor

ST10

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

ASC, CANbus, EBI/EMI, I²C, SSC, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

111

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

36K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

R5F521A8BDFM#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x24b, 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

MB90F922NCSPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90920

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, LINbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

Venduto di recente

M74VHC1G125DFT2G

M74VHC1G125DFT2G

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IC BUFFER NON-INVERT 5.5V SC88A

M30624FGPGP#U3C

M30624FGPGP#U3C

Renesas Electronics America

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP

MC9S12HZ256VAL

MC9S12HZ256VAL

NXP

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP

WSL25122L000FEA

WSL25122L000FEA

Vishay Dale

RES 0.002 OHM 1% 1W 2512

BT137S-600D,118

BT137S-600D,118

WeEn Semiconductors

TRIAC SENS GATE 600V 8A DPAK

RS1MB-13-F

RS1MB-13-F

Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 1KV 1A SMB

H1102NL

H1102NL

Pulse Electronics Network

MODULE XFRMR SGL ETHR LAN 16SOIC

IPA60R360P7SXKSA1

IPA60R360P7SXKSA1

Infineon Technologies

MOSFET N-CHANNEL 600V 9A TO220

MCP4822-E/MS

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Microchip Technology

IC DAC 12BIT V-OUT 8MSOP

CNY17-4X007T

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Vishay Semiconductor Opto Division

OPTOISO 5KV TRANS W/BASE 6SMD

MAX14757EUE+

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Maxim Integrated

IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP

BF862,215

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NXP

JFET N-CH 20V 25MA SOT23