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ZGP323HEP2032G

ZGP323HEP2032G

Solo per riferimento

Numero parte ZGP323HEP2032G
PNEDA Part # ZGP323HEP2032G
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB OTP 20DIP
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.472
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ZGP323HEP2032G Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZGP323HEP2032G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ZGP323HEP2032G, ZGP323HEP2032G Datasheet (Totale pagine: 107, Dimensioni: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datasheet Copertura
ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 2 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 3 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 4 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 5 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 6 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 7 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 8 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 9 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 10 ZGP323HSH2804G Datasheet Pagina 11

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ZGP323HEP2032G Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8® GP™
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheHLVD, POR, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM237 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia20-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

TSC80251G2D-24IA

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

8x251

Core Processor

C251

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIL

R5F101FGDFP#50

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

PIC16LF1614-I/ST

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

CY9BF406RAPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B400A

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

Venduto di recente

LIS2DH12TR

LIS2DH12TR

STMicroelectronics

ACCEL 2-16G I2C/SPI 12LGA

ADP191ACBZ-R7

ADP191ACBZ-R7

Analog Devices

IC CTLR HIGH LSIDE PWR SW 4WLCSP

IR2110STRPBF

IR2110STRPBF

Infineon Technologies

IC DRIVER HIGH/LOW SIDE 16SOIC

R5F1076CGSP#X0

R5F1076CGSP#X0

Renesas Electronics America

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20LSSOP

16SVPF180M

16SVPF180M

Panasonic Electronic Components

CAP ALUM POLY 180UF 20% 16V SMD

ADUM1401ARWZ

ADUM1401ARWZ

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 16SOIC

74HC573D

74HC573D

Toshiba Semiconductor and Storage

IC LATCH OCTAL D 3ST 20SOIC

IHLP2525CZERR22M01

IHLP2525CZERR22M01

Vishay Dale

FIXED IND 220NH 23A 2.8 MOHM SMD

LTST-C190GKT

LTST-C190GKT

Lite-On Inc.

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

9DBL411BGILFT

9DBL411BGILFT

IDT, Integrated Device Technology

IC CLK FANOUT/BUFF DIFF 20TSSOP

LT1129IS8#PBF

LT1129IS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LIN POS ADJ 700MA 8SOIC

ADP7158ACPZ-3.3-R7

ADP7158ACPZ-3.3-R7

Analog Devices

IC REG LINEAR 3.3V 2A 10LFCSP