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Z86E0812HEC1903

Z86E0812HEC1903

Solo per riferimento

Numero parte Z86E0812HEC1903
PNEDA Part # Z86E0812HEC1903
Descrizione IC MCU 8BIT 2KB OTP 20SOIC
Produttore Zilog
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.822
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

Z86E0812HEC1903 Risorse

Brand Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteZ86E0812HEC1903
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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Z86E0812HEC1903 Specifiche

ProduttoreZilog
SerieZ8®
Core ProcessorZ8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità12MHz
Connettività-
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma2KB (2K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM125 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

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32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

16 x 8

Dimensione RAM

41 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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Produttore

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Serie

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

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Periferiche

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Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

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Temperatura di esercizio

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