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XU232-512-FB324-I40

XU232-512-FB324-I40

Solo per riferimento

Numero parte XU232-512-FB324-I40
PNEDA Part # XU232-512-FB324-I40
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA
Produttore XMOS
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.502
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XU232-512-FB324-I40 Risorse

Brand XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXU232-512-FB324-I40
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XU232-512-FB324-I40 Specifiche

ProduttoreXMOS
SerieXU
Core ProcessorXCore
Dimensione nucleo32-Bit 32-Core
Velocità4000MIPS
ConnettivitàUSB
Periferiche-
Numero di I / O208
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia324-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (15x15)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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