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XS1-A12A-128-FB217-I8

XS1-A12A-128-FB217-I8

Solo per riferimento

Numero parte XS1-A12A-128-FB217-I8
PNEDA Part # XS1-A12A-128-FB217-I8
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
Produttore XMOS
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.382
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XS1-A12A-128-FB217-I8 Risorse

Brand XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXS1-A12A-128-FB217-I8
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XS1-A12A-128-FB217-I8 Specifiche

ProduttoreXMOS
SerieXS1
Core ProcessorXCore
Dimensione nucleo32-Bit 12-Core
Velocità800MIPS
ConnettivitàConfigurable
Periferiche-
Numero di I / O90
Dimensione della memoria del programma128KB (32K x 32)
Tipo di memoria del programmaSRAM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)0.90V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia217-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore217-FBGA (16x16)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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UPD70F3373M2GKA1-GAK-E1-QS-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16F15355T-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

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Produttore

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Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

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