Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

XCZU7EV-L1FFVC1156I

XCZU7EV-L1FFVC1156I

Solo per riferimento

Numero parte XCZU7EV-L1FFVC1156I
PNEDA Part # XCZU7EV-L1FFVC1156I
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.896
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCZU7EV-L1FFVC1156I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCZU7EV-L1FFVC1156I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XCZU7EV-L1FFVC1156I, XCZU7EV-L1FFVC1156I Datasheet (Totale pagine: 42, Dimensioni: 1.058,56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Copertura
XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 2 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 3 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 4 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 5 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 6 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 7 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 8 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 9 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 10 XCZU3EG-3SFVC784E Datasheet Pagina 11

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.

Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:

  • Pronta reattività

    Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.

  • Qualità garantita

    I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.

  • Accesso globale

    La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.

Hot search vocabulary

  • XCZU7EV-L1FFVC1156I Datasheet
  • where to find XCZU7EV-L1FFVC1156I
  • Xilinx

  • Xilinx XCZU7EV-L1FFVC1156I
  • XCZU7EV-L1FFVC1156I PDF Datasheet
  • XCZU7EV-L1FFVC1156I Stock

  • XCZU7EV-L1FFVC1156I Pinout
  • Datasheet XCZU7EV-L1FFVC1156I
  • XCZU7EV-L1FFVC1156I Supplier

  • Xilinx Distributor
  • XCZU7EV-L1FFVC1156I Price
  • XCZU7EV-L1FFVC1156I Distributor

XCZU7EV-L1FFVC1156I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EV
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Attributi primariZynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1156-FCBGA (35x35)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 480K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

A2F500M3G-FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

A2F060M3E-TQG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Venduto di recente

BZV55C4V7

BZV55C4V7

Microsemi

DIODE ZENER 4.7V DO213AA

DS2781E+T&R

DS2781E+T&R

Maxim Integrated

IC FUEL GAUGE BATT 8TSSOP

MAX811MEUS+T

MAX811MEUS+T

Maxim Integrated

IC VOLT MON W/RESET SOT143-4

MTFC8GAKAJCN-4M IT

MTFC8GAKAJCN-4M IT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 64G MMC

NTS0104BQ,115

NTS0104BQ,115

NXP

IC TRNSLTR BIDIR 14DHVQFN

LTC4303IMS8#TRPBF

LTC4303IMS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP

SRR0735A-100M

SRR0735A-100M

Bourns

FIXED IND 10UH 2.1A 72 MOHM SMD

AD7403BRIZ

AD7403BRIZ

Analog Devices

IC MODULATOR 16BIT 20M 16SOIC

S25FL032P0XMFI001

S25FL032P0XMFI001

Cypress Semiconductor

IC FLASH 32M SPI 104MHZ 16SOIC

SF-1206S400-2

SF-1206S400-2

Bourns

FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 1206

PME271Y447MR30

PME271Y447MR30

KEMET

CAP FILM 4700PF 20% 1KVDC RADIAL

IPS5451S

IPS5451S

Infineon Technologies

IC MOSFET HS PWR SW 35A D2PAK