XCZU11EG-1FFVB1517E
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| Numero parte | XCZU11EG-1FFVB1517E |
| PNEDA Part # | XCZU11EG-1FFVB1517E |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.388 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 23 - lug 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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XCZU11EG-1FFVB1517E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XCZU11EG-1FFVB1517E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XCZU11EG-1FFVB1517E, XCZU11EG-1FFVB1517E Datasheet
(Totale pagine: 102, Dimensioni: 2.181,63 KB)
  
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XCZU11EG-1FFVB1517E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 1517-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1517-FCBGA (40x40) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
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Produttore Intel Serie Stratix® 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 2800K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1760-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
Produttore Intel Serie Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 600MHz Attributi primari FPGA - 85K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-UBGA (19x19) |
