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XCVU13P-3FHGB2104E

XCVU13P-3FHGB2104E

Solo per riferimento

Numero parte XCVU13P-3FHGB2104E
PNEDA Part # XCVU13P-3FHGB2104E
Descrizione IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.880
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCVU13P-3FHGB2104E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCVU13P-3FHGB2104E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCVU13P-3FHGB2104E, XCVU13P-3FHGB2104E Datasheet (Totale pagine: 59, Dimensioni: 1.365,07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Copertura
XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 2 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 3 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 4 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 5 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 6 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 7 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 8 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 9 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 10 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 11

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XCVU13P-3FHGB2104E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB216000
Numero di elementi / celle logiche3780000
Bit RAM totali514867200
Numero di I / O702
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2104-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2104-FCBGA (52.5x52.5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

129

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

LFEC6E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6100

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

42

Numero di elementi / celle logiche

336

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

68

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.21x29.21)

LCMXO3L-4300E-5MG324I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSFBGA (10x10)

LFE2-6E-6TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

750

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

56320

Numero di I / O

90

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Venduto di recente

FT4232HL-REEL

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IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-LQFP

CDSOT23-SM712

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Bourns

TVS DIODE 7V/12V 14V/26V SOT23-3

MCP73862T-I/SL

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Microchip Technology

IC LI-ION CTRLR 8.2/8.4V 16SOIC

ADM7154ACPZ-3.3-R7

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SSM3K15AFS,LF

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Toshiba Semiconductor and Storage

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SMBJ58A

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TVS DIODE 58V 93.6V DO214AA

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