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XCVU11P-3FSGD2104E

XCVU11P-3FSGD2104E

Solo per riferimento

Numero parte XCVU11P-3FSGD2104E
PNEDA Part # XCVU11P-3FSGD2104E
Descrizione IC FPGA 572 I/O 2104FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.102
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 1 - giu 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCVU11P-3FSGD2104E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCVU11P-3FSGD2104E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCVU11P-3FSGD2104E, XCVU11P-3FSGD2104E Datasheet (Totale pagine: 59, Dimensioni: 1.365,07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Copertura
XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 2 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 3 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 4 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 5 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 6 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 7 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 8 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 9 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 10 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 11

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XCVU11P-3FSGD2104E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB162000
Numero di elementi / celle logiche2835000
Bit RAM totali396150400
Numero di I / O572
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2104-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (45x45)

A54SX16-VQG100

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1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

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81

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

115

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

30720

Bit RAM totali

1327104

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

665-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

665-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

158500

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

43983872

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

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Temperatura di esercizio

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