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XCVU11P-2FSGD2104I

XCVU11P-2FSGD2104I

Solo per riferimento

Numero parte XCVU11P-2FSGD2104I
PNEDA Part # XCVU11P-2FSGD2104I
Descrizione IC FPGA 572 I/O 2104FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.574
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 8 - giu 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCVU11P-2FSGD2104I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCVU11P-2FSGD2104I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCVU11P-2FSGD2104I, XCVU11P-2FSGD2104I Datasheet (Totale pagine: 59, Dimensioni: 1.365,07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Copertura
XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 2 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 3 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 4 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 5 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 6 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 7 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 8 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 9 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 10 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 11

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XCVU11P-2FSGD2104I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB162000
Numero di elementi / celle logiche2835000
Bit RAM totali396150400
Numero di I / O572
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.825V ~ 0.876V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2104-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2104-FCBGA (47.5x47.5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

2688

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

1032192

Numero di I / O

624

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

LFXP2-40E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

5000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

906240

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

M2GL010TS-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

5712

Numero di elementi / celle logiche

57120

Bit RAM totali

5215104

Numero di I / O

782

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

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