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XCVU11P-2FLGC2104E

XCVU11P-2FLGC2104E

Solo per riferimento

Numero parte XCVU11P-2FLGC2104E
PNEDA Part # XCVU11P-2FLGC2104E
Descrizione IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.118
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCVU11P-2FLGC2104E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCVU11P-2FLGC2104E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCVU11P-2FLGC2104E, XCVU11P-2FLGC2104E Datasheet (Totale pagine: 46, Dimensioni: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datasheet Copertura
XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 2 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 3 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 4 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 5 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 6 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 7 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 8 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 9 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 10 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 11

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XCVU11P-2FLGC2104E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB162000
Numero di elementi / celle logiche2835000
Bit RAM totali396150400
Numero di I / O416
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.825V ~ 0.876V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2104-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2104-FCBGA (47.5x47.5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

352

Numero di elementi / celle logiche

3168

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

156

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

LFE2M70E-5FN900C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

172600

Numero di elementi / celle logiche

457000

Bit RAM totali

46769152

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

26

Numero di elementi / celle logiche

208

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

78

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

A3P1000L-1PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

154

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Venduto di recente

LQH2MCN100K02L

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FIXED IND 10UH 225MA 1.2 OHM SMD

BSS138

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74VCX162244MTD

74VCX162244MTD

ON Semiconductor

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XC7K70T-2FBG484I

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