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XCV200E-6FG256I

XCV200E-6FG256I

Solo per riferimento

Numero parte XCV200E-6FG256I
PNEDA Part # XCV200E-6FG256I
Descrizione IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.670
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV200E-6FG256I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV200E-6FG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV200E-6FG256I, XCV200E-6FG256I Datasheet (Totale pagine: 233, Dimensioni: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datasheet Copertura
XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 2 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 3 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 4 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 5 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 6 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 7 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 8 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 9 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 10 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 11

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XCV200E-6FG256I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Numero di LAB / CLB1176
Numero di elementi / celle logiche5292
Bit RAM totali114688
Numero di I / O176
Numero di porte306393
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

5079

Numero di elementi / celle logiche

81264

Bit RAM totali

2810880

Numero di I / O

289

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.2V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-UBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

393216

Numero di I / O

660

Numero di porte

1569178

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

860-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

860-FBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

8970

Numero di elementi / celle logiche

179400

Bit RAM totali

9383040

Numero di I / O

1170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1508-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1508-FBGA (30x30)

LFSCM3GA115EP1-6FC1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

942

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BCBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

APA150-FGG144A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

100

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

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