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XCV200-6BG256C

XCV200-6BG256C

Solo per riferimento

Numero parte XCV200-6BG256C
PNEDA Part # XCV200-6BG256C
Descrizione IC FPGA 180 I/O 256BGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.794
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV200-6BG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV200-6BG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV200-6BG256C, XCV200-6BG256C Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 739,2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C Datasheet Copertura
XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 2 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 3 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 4 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 5 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 6 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 7 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 8 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 9 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 10 XCV800-6HQ240C Datasheet Pagina 11

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XCV200-6BG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®
Numero di LAB / CLB1176
Numero di elementi / celle logiche5292
Bit RAM totali57344
Numero di I / O180
Numero di porte236666
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-PBGA (27x27)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

25391

Numero di elementi / celle logiche

444343

Bit RAM totali

19456000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

2168

Numero di elementi / celle logiche

19512

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

250

Numero di porte

1200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

147

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A1460A-TQG176C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

848

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

151

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

EP2C50F484C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

3158

Numero di elementi / celle logiche

50528

Bit RAM totali

594432

Numero di I / O

294

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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