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XCV1600E-6FG860C

XCV1600E-6FG860C

Solo per riferimento

Numero parte XCV1600E-6FG860C
PNEDA Part # XCV1600E-6FG860C
Descrizione IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.136
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV1600E-6FG860C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV1600E-6FG860C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV1600E-6FG860C, XCV1600E-6FG860C Datasheet (Totale pagine: 233, Dimensioni: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datasheet Copertura
XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 2 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 3 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 4 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 5 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 6 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 7 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 8 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 9 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 10 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 11

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XCV1600E-6FG860C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Numero di LAB / CLB7776
Numero di elementi / celle logiche34992
Bit RAM totali589824
Numero di I / O660
Numero di porte2188742
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia860-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore860-FBGA (42.5x42.5)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

612

Numero di elementi / celle logiche

5508

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221184

Numero di I / O

108

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

19811

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

23625728

Numero di I / O

704

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 CXT

Numero di LAB / CLB

18840

Numero di elementi / celle logiche

241152

Bit RAM totali

15335424

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (29x29)

A42MX36-1PQG240M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

202

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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