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XCV1600E-6FG860C

XCV1600E-6FG860C

Solo per riferimento

Numero parte XCV1600E-6FG860C
PNEDA Part # XCV1600E-6FG860C
Descrizione IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.136
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 24 - giu 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV1600E-6FG860C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV1600E-6FG860C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV1600E-6FG860C, XCV1600E-6FG860C Datasheet (Totale pagine: 233, Dimensioni: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datasheet Copertura
XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 2 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 3 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 4 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 5 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 6 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 7 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 8 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 9 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 10 XCV100E-6PQG240C Datasheet Pagina 11

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XCV1600E-6FG860C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Numero di LAB / CLB7776
Numero di elementi / celle logiche34992
Bit RAM totali589824
Numero di I / O660
Numero di porte2188742
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia860-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore860-FBGA (42.5x42.5)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

138

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

Produttore

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Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

1960

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

199

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

4075520

Numero di I / O

562

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

202

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® GX

Numero di LAB / CLB

2566

Numero di elementi / celle logiche

25660

Bit RAM totali

1944576

Numero di I / O

455

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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