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XCS30-4BG256C

XCS30-4BG256C

Solo per riferimento

Numero parte XCS30-4BG256C
PNEDA Part # XCS30-4BG256C
Descrizione IC FPGA 192 I/O 256BGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.434
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCS30-4BG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCS30-4BG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCS30-4BG256C, XCS30-4BG256C Datasheet (Totale pagine: 83, Dimensioni: 760,63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C Datasheet Copertura
XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 2 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 3 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 4 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 5 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 6 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 7 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 8 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 9 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 10 XCS10-3VQG100C Datasheet Pagina 11

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XCS30-4BG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®
Numero di LAB / CLB576
Numero di elementi / celle logiche1368
Bit RAM totali18432
Numero di I / O192
Numero di porte30000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-PBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

3688

Numero di elementi / celle logiche

33192

Bit RAM totali

663552

Numero di I / O

376

Numero di porte

1600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

A1280A-1CQ172B

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

172-CQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

172-CQFP (63.37x63.37)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

16000

Bit RAM totali

562176

Numero di I / O

130

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

169-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-UBGA (11x11)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

324

Numero di elementi / celle logiche

770

Bit RAM totali

10368

Numero di I / O

61

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

LCMXO2-256ZE-3UMG64C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

44

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

64-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-UCBGA (4x4)

Venduto di recente

MMSZ5229B-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE ZENER 4.3V 500MW SOD123

MMSD4148T1G

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ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 100V 200MA SOD123

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1N4148W-7-F

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DIODE GEN PURP 100V 300MA SOD123

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