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XCKU5P-3FFVD900E

XCKU5P-3FFVD900E

Solo per riferimento

Numero parte XCKU5P-3FFVD900E
PNEDA Part # XCKU5P-3FFVD900E
Descrizione IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.436
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU5P-3FFVD900E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU5P-3FFVD900E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU5P-3FFVD900E, XCKU5P-3FFVD900E Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 1.713,05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Copertura
XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 2 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 3 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 4 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 5 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 6 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 7 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 8 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 9 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 10 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 11

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XCKU5P-3FFVD900E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB20340
Numero di elementi / celle logiche355950
Bit RAM totali31641600
Numero di I / O304
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

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10000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3000

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

62

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (6x6)

LFXP2-17E-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LCMXO640C-4M100C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

74

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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