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XCKU3P-3SFVB784E

XCKU3P-3SFVB784E

Solo per riferimento

Numero parte XCKU3P-3SFVB784E
PNEDA Part # XCKU3P-3SFVB784E
Descrizione IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.604
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 23 - giu 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU3P-3SFVB784E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU3P-3SFVB784E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU3P-3SFVB784E, XCKU3P-3SFVB784E Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 1.713,05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Copertura
XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 2 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 3 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 4 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 5 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 6 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 7 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 8 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 9 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 10 XCKU15P-L2FFVA1760E Datasheet Pagina 11

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XCKU3P-3SFVB784E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB20340
Numero di elementi / celle logiche355950
Bit RAM totali31641600
Numero di I / O304
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia784-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore784-FCBGA (23x23)

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1300

Numero di elementi / celle logiche

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921600

Numero di I / O

210

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSPBGA (15x15)

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600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

196

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

LFSCM3GA40EP1-6FFN1020I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

4075520

Numero di I / O

562

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-OFCBGA (33x33)

AGL125V2-QNG132T

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3072

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

84

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

LCMXO2-7000HC-5TG144C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

858

Numero di elementi / celle logiche

6864

Bit RAM totali

245760

Numero di I / O

114

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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