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XCKU3P-1FFVD900I

XCKU3P-1FFVD900I

Solo per riferimento

Numero parte XCKU3P-1FFVD900I
PNEDA Part # XCKU3P-1FFVD900I
Descrizione IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCKU3P-1FFVD900I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCKU3P-1FFVD900I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCKU3P-1FFVD900I, XCKU3P-1FFVD900I Datasheet (Totale pagine: 46, Dimensioni: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datasheet Copertura
XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 2 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 3 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 4 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 5 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 6 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 7 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 8 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 9 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 10 XCVU440-3FLGA2892E Datasheet Pagina 11

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XCKU3P-1FFVD900I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB20340
Numero di elementi / celle logiche355950
Bit RAM totali31641600
Numero di I / O304
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.825V ~ 0.876V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

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640

Bit RAM totali

-

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159

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1879

Numero di elementi / celle logiche

24051

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

250

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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A3PE3000-1FGG324

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

28440

Numero di elementi / celle logiche

364032

Bit RAM totali

15335424

Numero di I / O

720

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

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