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XCDAISY-CSG324

XCDAISY-CSG324

Solo per riferimento

Numero parte XCDAISY-CSG324
PNEDA Part # XCDAISY-CSG324
Descrizione IC FPGA 324CSBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.056
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 12 - mag 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCDAISY-CSG324 Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCDAISY-CSG324
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCDAISY-CSG324, XCDAISY-CSG324 Datasheet (Totale pagine: 124, Dimensioni: 5.100,87 KB)
PDFXC17256EPDG8C Datasheet Copertura
XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 2 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 3 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 4 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 5 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 6 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 7 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 8 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 9 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 10 XC17256EPDG8C Datasheet Pagina 11

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XCDAISY-CSG324 Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
Serie-
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O-
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione-
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-
Pacchetto / Custodia324-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-CSPBGA (15x15)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

154

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

M1A3P600L-PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

154

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

AGL250V2-FG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6144

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

97

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

25391

Numero di elementi / celle logiche

444343

Bit RAM totali

19456000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.880V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

234720

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59939840

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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