XC7Z100-1FFG1156I
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| Numero parte | XC7Z100-1FFG1156I |
| PNEDA Part # | XC7Z100-1FFG1156I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 1156BGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.040 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida) |
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XC7Z100-1FFG1156I Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC7Z100-1FFG1156I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XC7Z100-1FFG1156I, XC7Z100-1FFG1156I Datasheet
(Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
  
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XC7Z100-1FFG1156I Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 667MHz |
| Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 1156-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1156-FCBGA (35x35) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 128KB Dimensione RAM 16KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità 80MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
