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XC7Z045-3FBG676E

XC7Z045-3FBG676E

Solo per riferimento

Numero parte XC7Z045-3FBG676E
PNEDA Part # XC7Z045-3FBG676E
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.394
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7Z045-3FBG676E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7Z045-3FBG676E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XC7Z045-3FBG676E, XC7Z045-3FBG676E Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datasheet Copertura
XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 2 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 3 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 4 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 5 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 6 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 7 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 8 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 9 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 10 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 11

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XC7Z045-3FBG676E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità1GHz
Attributi primariKintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

M2S010-1VFG400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 660K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

A2F200M3F-PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A2F060M3E-FGG256M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Venduto di recente

ADG658YRUZ

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IC FLASH 8G PARALLEL 63BGA

AD22037Z

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