XC7Z045-1FFG900I
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| Numero parte | XC7Z045-1FFG900I |
| PNEDA Part # | XC7Z045-1FFG900I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 207 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 7 - giu 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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XC7Z045-1FFG900I Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC7Z045-1FFG900I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XC7Z045-1FFG900I, XC7Z045-1FFG900I Datasheet
(Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
  
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XC7Z045-1FFG900I Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 667MHz |
| Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 900-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 900-FCBGA (31x31) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MPU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 1.8MB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 500MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FCBGA (35x35) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 325-CSPBGA (11x11) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 128KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 5K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
