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XC7Z045-1FBG676C

XC7Z045-1FBG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC7Z045-1FBG676C
PNEDA Part # XC7Z045-1FBG676C
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
Produttore Xilinx
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Disponibile 0
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7Z045-1FBG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7Z045-1FBG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XC7Z045-1FBG676C, XC7Z045-1FBG676C Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datasheet Copertura
XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 2 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 3 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 4 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 5 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 6 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 7 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 8 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 9 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 10 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 11

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XC7Z045-1FBG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità667MHz
Attributi primariKintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

100MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 480K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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