XC7Z030-3SBG485E
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| Numero parte | XC7Z030-3SBG485E |
| PNEDA Part # | XC7Z030-3SBG485E |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 485FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.100 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 8 - giu 13 (Scegli Spedizione rapida) |
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XC7Z030-3SBG485E Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC7Z030-3SBG485E |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XC7Z030-3SBG485E, XC7Z030-3SBG485E Datasheet
(Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
  
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XC7Z030-3SBG485E Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 1GHz |
| Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 484-FBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 485-FCBGA (19x19) |
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Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 270K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA, FC (35x35) |
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Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 570K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FBGA, FC (40x40) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 128KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 5K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (20x20) |
