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XC7Z030-2FBG484I

XC7Z030-2FBG484I

Solo per riferimento

Numero parte XC7Z030-2FBG484I
PNEDA Part # XC7Z030-2FBG484I
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 458
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7Z030-2FBG484I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7Z030-2FBG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XC7Z030-2FBG484I, XC7Z030-2FBG484I Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 716,41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES Datasheet Copertura
XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 2 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 3 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 4 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 5 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 6 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 7 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 8 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 9 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 10 XC7Z045-2FBG676CES Datasheet Pagina 11

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XC7Z030-2FBG484I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq®-7000
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità800MHz
Attributi primariKintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FCBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

M2S050TS-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 50K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

M2S060TS-1FGG676T2

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

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