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XC7VX415T-1FFG1158I

XC7VX415T-1FFG1158I

Solo per riferimento

Numero parte XC7VX415T-1FFG1158I
PNEDA Part # XC7VX415T-1FFG1158I
Descrizione IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.352
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 6 - lug 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7VX415T-1FFG1158I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7VX415T-1FFG1158I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7VX415T-1FFG1158I, XC7VX415T-1FFG1158I Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Copertura
XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 11

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XC7VX415T-1FFG1158I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Numero di LAB / CLB32200
Numero di elementi / celle logiche412160
Bit RAM totali32440320
Numero di I / O350
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1156-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1158-FCBGA (35x35)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

393216

Numero di I / O

404

Numero di porte

1569178

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

284

Numero di porte

306393

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

A3P1000-2FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

324

Numero di elementi / celle logiche

770

Bit RAM totali

10368

Numero di I / O

144

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

16000

Bit RAM totali

562176

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Venduto di recente

CSTCE12M0G55-R0

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MAX5525ETC+T

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Taiyo Yuden

FIXED IND 4.7UH 1.2A 108 MOHM

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