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XC7VX330T-2FFG1761I

XC7VX330T-2FFG1761I XC7VX330T-2FFG1761I

Solo per riferimento

Numero parte XC7VX330T-2FFG1761I
PNEDA Part # XC7VX330T-2FFG1761I
Descrizione IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.348
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7VX330T-2FFG1761I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7VX330T-2FFG1761I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7VX330T-2FFG1761I, XC7VX330T-2FFG1761I Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Copertura
XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 11

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XC7VX330T-2FFG1761I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 XT
Numero di LAB / CLB25500
Numero di elementi / celle logiche326400
Bit RAM totali27648000
Numero di I / O700
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1761-FCBGA (42.5x42.5)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

212992

Numero di I / O

-

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

19811

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

23625728

Numero di I / O

704

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

LAXP2-5E-5FTN256E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-XP2

Numero di LAB / CLB

625

Numero di elementi / celle logiche

5000

Bit RAM totali

169984

Numero di I / O

172

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

MPF200T-FCG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

-

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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XC7VX330T-2FFG1761I

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