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XC7V2000T-L2FHG1761E

XC7V2000T-L2FHG1761E

Solo per riferimento

Numero parte XC7V2000T-L2FHG1761E
PNEDA Part # XC7V2000T-L2FHG1761E
Descrizione IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.300
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7V2000T-L2FHG1761E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7V2000T-L2FHG1761E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7V2000T-L2FHG1761E, XC7V2000T-L2FHG1761E Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Copertura
XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 11

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XC7V2000T-L2FHG1761E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 T
Numero di LAB / CLB152700
Numero di elementi / celle logiche1954560
Bit RAM totali47628288
Numero di I / O850
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1761-FCBGA (45x45)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

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106496

Numero di I / O

271

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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M1A3PE1500-2FG484I

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

280

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

49

Numero di porte

15000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

LCMXO2-256ZE-3UMG64C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

44

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

64-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-UCBGA (4x4)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

500

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

387072

Numero di I / O

56

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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