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XC7V2000T-G2FHG1761E

XC7V2000T-G2FHG1761E

Solo per riferimento

Numero parte XC7V2000T-G2FHG1761E
PNEDA Part # XC7V2000T-G2FHG1761E
Descrizione IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.084
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Consegna stimata mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7V2000T-G2FHG1761E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7V2000T-G2FHG1761E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7V2000T-G2FHG1761E, XC7V2000T-G2FHG1761E Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 2.354,31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Copertura
XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 2 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 3 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 4 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 5 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 6 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 7 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 8 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 9 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 10 XC7VX485T-1FFG1157C Datasheet Pagina 11

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XC7V2000T-G2FHG1761E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-7 T
Numero di LAB / CLB152700
Numero di elementi / celle logiche1954560
Bit RAM totali47628288
Numero di I / O850
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1761-FCBGA (45x45)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 SX

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

55296

Bit RAM totali

5898240

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1148-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1148-FCPBGA (35x35)

LCMXO3LF-2100E-5MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CSFBGA (9x9)

EX128-FTQ100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

70

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

500

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

387072

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

M1AFS600-FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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