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XC7S75-2FGGA676C

XC7S75-2FGGA676C

Solo per riferimento

Numero parte XC7S75-2FGGA676C
PNEDA Part # XC7S75-2FGGA676C
Descrizione IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.714
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7S75-2FGGA676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7S75-2FGGA676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7S75-2FGGA676C, XC7S75-2FGGA676C Datasheet (Totale pagine: 58, Dimensioni: 879,2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C Datasheet Copertura
XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 2 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 3 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 4 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 5 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 6 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 7 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 8 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 9 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 10 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 11

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XC7S75-2FGGA676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-7
Numero di LAB / CLB6000
Numero di elementi / celle logiche76800
Bit RAM totali4331520
Numero di I / O400
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FPBGA (27x27)

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Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

APA750-PQG208A

Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

158

Numero di porte

750000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

10260

Numero di elementi / celle logiche

244188

Bit RAM totali

12038144

Numero di I / O

612

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

M1A3P400-1FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

194

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

480

Numero di elementi / celle logiche

4800

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

303

Numero di porte

120000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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