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XC7S75-1FGGA676C

XC7S75-1FGGA676C

Solo per riferimento

Numero parte XC7S75-1FGGA676C
PNEDA Part # XC7S75-1FGGA676C
Descrizione IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.604
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 11 - giu 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7S75-1FGGA676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7S75-1FGGA676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7S75-1FGGA676C, XC7S75-1FGGA676C Datasheet (Totale pagine: 58, Dimensioni: 879,2 KB)
PDFXC7S100-2FGGA676C Datasheet Copertura
XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 2 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 3 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 4 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 5 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 6 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 7 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 8 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 9 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 10 XC7S100-2FGGA676C Datasheet Pagina 11

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XC7S75-1FGGA676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-7
Numero di LAB / CLB6000
Numero di elementi / celle logiche76800
Bit RAM totali4331520
Numero di I / O400
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FPBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

138

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1536

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

71

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

LFE2M50SE-6FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

270

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

1120

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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