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XC7K410T-1FBG676C

XC7K410T-1FBG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC7K410T-1FBG676C
PNEDA Part # XC7K410T-1FBG676C
Descrizione IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 55
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7K410T-1FBG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7K410T-1FBG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7K410T-1FBG676C, XC7K410T-1FBG676C Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 2.634,42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C Datasheet Copertura
XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 2 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 3 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 4 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 5 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 6 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 7 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 8 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 9 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 10 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 11

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XC7K410T-1FBG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex®-7
Numero di LAB / CLB31775
Numero di elementi / celle logiche406720
Bit RAM totali29306880
Numero di I / O400
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

128

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

120

Numero di porte

80000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

2500

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

1290240

Numero di I / O

101

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

M1AFS600-1PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

95

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LCMXO2-256HC-6SG48C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

40

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

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