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XC7K325T-L2FBG900E

XC7K325T-L2FBG900E

Solo per riferimento

Numero parte XC7K325T-L2FBG900E
PNEDA Part # XC7K325T-L2FBG900E
Descrizione IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario
1 ---------- $27.358,6168
50 ---------- $26.076,1817
100 ---------- $24.793,7465
200 ---------- $23.511,3113
400 ---------- $22.442,6154
500 ---------- $21.373,9194
Disponibile 5.169
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7K325T-L2FBG900E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7K325T-L2FBG900E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7K325T-L2FBG900E, XC7K325T-L2FBG900E Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 2.634,42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C Datasheet Copertura
XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 2 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 3 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 4 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 5 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 6 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 7 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 8 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 9 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 10 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 11

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XC7K325T-L2FBG900E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex®-7
Numero di LAB / CLB25475
Numero di elementi / celle logiche326080
Bit RAM totali16404480
Numero di I / O500
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

8960

Numero di elementi / celle logiche

80640

Bit RAM totali

3686400

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1148-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1148-FCPBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

176

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFEC15E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15400

Bit RAM totali

358400

Numero di I / O

195

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

291

Numero di elementi / celle logiche

2910

Bit RAM totali

59904

Numero di I / O

104

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

140

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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