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XC6SLX75-2FGG676I

XC6SLX75-2FGG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC6SLX75-2FGG676I
PNEDA Part # XC6SLX75-2FGG676I
Descrizione IC FPGA 408 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.708
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 25 - lug 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6SLX75-2FGG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6SLX75-2FGG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6SLX75-2FGG676I, XC6SLX75-2FGG676I Datasheet (Totale pagine: 89, Dimensioni: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datasheet Copertura
XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 2 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 3 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 4 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 5 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 6 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 7 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 8 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 9 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 10 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 11

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XC6SLX75-2FGG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Numero di LAB / CLB5831
Numero di elementi / celle logiche74637
Bit RAM totali3170304
Numero di I / O408
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

6656

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

424

Numero di porte

342000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

600-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

600-BGA (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

16825

Numero di elementi / celle logiche

215360

Bit RAM totali

13455360

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

A1020B-1PLG68C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Numero di LAB / CLB

547

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

2000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.23x24.23)

MPF200T-FCG484E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

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