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XC6SLX45-3FG484I

XC6SLX45-3FG484I

Solo per riferimento

Numero parte XC6SLX45-3FG484I
PNEDA Part # XC6SLX45-3FG484I
Descrizione IC FPGA 316 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.436
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 6 - giu 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6SLX45-3FG484I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6SLX45-3FG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6SLX45-3FG484I, XC6SLX45-3FG484I Datasheet (Totale pagine: 89, Dimensioni: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datasheet Copertura
XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 2 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 3 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 4 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 5 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 6 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 7 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 8 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 9 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 10 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 11

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XC6SLX45-3FG484I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Numero di LAB / CLB3411
Numero di elementi / celle logiche43661
Bit RAM totali2138112
Numero di I / O316
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

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212992

Numero di I / O

488

Numero di porte

1052000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

652-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

652-BGA (45x45)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

14144

Numero di elementi / celle logiche

353600

Bit RAM totali

23105536

Numero di I / O

289

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Numero di LAB / CLB

1484

Numero di elementi / celle logiche

5936

Bit RAM totali

184320

Numero di I / O

29

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

64-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-ucfBGA (3.5x3.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

192

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

124

Numero di porte

50000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

-

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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