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XC68HC705B32CB

XC68HC705B32CB

Solo per riferimento

Numero parte XC68HC705B32CB
PNEDA Part # XC68HC705B32CB
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB OTP 56PSDIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.472
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 28 - giu 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC68HC705B32CB Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC68HC705B32CB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
XC68HC705B32CB, XC68HC705B32CB Datasheet (Totale pagine: 302, Dimensioni: 5.188,77 KB)
PDFMC705B16NBE Datasheet Copertura
MC705B16NBE Datasheet Pagina 2 MC705B16NBE Datasheet Pagina 3 MC705B16NBE Datasheet Pagina 4 MC705B16NBE Datasheet Pagina 5 MC705B16NBE Datasheet Pagina 6 MC705B16NBE Datasheet Pagina 7 MC705B16NBE Datasheet Pagina 8 MC705B16NBE Datasheet Pagina 9 MC705B16NBE Datasheet Pagina 10 MC705B16NBE Datasheet Pagina 11

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XC68HC705B32CB Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC05
Core ProcessorHC05
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità2.1MHz
ConnettivitàSCI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM528 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia56-SDIP (0.600", 15.24mm)
Pacchetto dispositivo fornitore56-PSDIP

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

MAXQ®

Core Processor

MAXQ

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

36KB (36K x 8)

Tipo di memoria del programma

ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.28K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Die

MSP430F2013IPW

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

MB89636RPF-G-1315-BNDE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC1100L

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MSP430G2201IPW14R

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

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