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XC5VLX30T-3FFG665C

XC5VLX30T-3FFG665C

Solo per riferimento

Numero parte XC5VLX30T-3FFG665C
PNEDA Part # XC5VLX30T-3FFG665C
Descrizione IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.616
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC5VLX30T-3FFG665C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC5VLX30T-3FFG665C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC5VLX30T-3FFG665C, XC5VLX30T-3FFG665C Datasheet (Totale pagine: 15, Dimensioni: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Copertura
XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 2 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 3 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 4 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 5 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 6 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 7 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 8 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 9 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 10 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datasheet Pagina 11

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XC5VLX30T-3FFG665C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LXT
Numero di LAB / CLB2400
Numero di elementi / celle logiche30720
Bit RAM totali1327104
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia665-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore665-FCBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

178

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Numero di LAB / CLB

1164

Numero di elementi / celle logiche

10476

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

190

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LFE2-35SE-6FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

4000

Numero di elementi / celle logiche

32000

Bit RAM totali

339968

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

EP2C50F672C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

3158

Numero di elementi / celle logiche

50528

Bit RAM totali

594432

Numero di I / O

450

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

320

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

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