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XC4025E-3PG223C

XC4025E-3PG223C

Solo per riferimento

Numero parte XC4025E-3PG223C
PNEDA Part # XC4025E-3PG223C
Descrizione IC FPGA 192 I/O 223CPGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.832
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4025E-3PG223C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4025E-3PG223C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4025E-3PG223C, XC4025E-3PG223C Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datasheet Copertura
XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 2 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 3 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 4 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 5 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 6 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 7 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 8 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 9 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 10 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 11

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XC4025E-3PG223C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Numero di LAB / CLB1024
Numero di elementi / celle logiche2432
Bit RAM totali32768
Numero di I / O192
Numero di porte25000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioThrough Hole
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia223-BCPGA
Pacchetto dispositivo fornitore223-CPGA (47.25x47.25)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3247

Numero di elementi / celle logiche

32470

Bit RAM totali

3317184

Numero di I / O

597

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

11088

Bit RAM totali

811008

Numero di I / O

248

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

ICE40UP3K-UWG30ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Numero di LAB / CLB

350

Numero di elementi / celle logiche

2800

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

30-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

30-WLCSP (2.54x2.12)

M1A3P1000L-1FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LCMXO1200E-3FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

150

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

9421

Numero di I / O

211

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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