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XC4013E-4HQ208I

XC4013E-4HQ208I

Solo per riferimento

Numero parte XC4013E-4HQ208I
PNEDA Part # XC4013E-4HQ208I
Descrizione IC FPGA 160 I/O 208QFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.966
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4013E-4HQ208I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4013E-4HQ208I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4013E-4HQ208I, XC4013E-4HQ208I Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datasheet Copertura
XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 2 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 3 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 4 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 5 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 6 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 7 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 8 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 9 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 10 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 11

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XC4013E-4HQ208I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Numero di LAB / CLB576
Numero di elementi / celle logiche1368
Bit RAM totali18432
Numero di I / O160
Numero di porte13000
Tensione - Alimentazione4.5V ~ 5.5V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

6656

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65536

Numero di I / O

413

Numero di porte

342000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

P1AFS1500-2FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

AFS600-FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

M1A3PE1500-1PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

147

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

MPF300TLS-FCG784I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

388

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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