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XC4005E-2PG156C

XC4005E-2PG156C

Solo per riferimento

Numero parte XC4005E-2PG156C
PNEDA Part # XC4005E-2PG156C
Descrizione IC FPGA 112 I/O 156CPGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.434
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4005E-2PG156C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4005E-2PG156C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4005E-2PG156C, XC4005E-2PG156C Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datasheet Copertura
XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 2 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 3 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 4 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 5 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 6 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 7 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 8 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 9 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 10 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 11

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XC4005E-2PG156C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Numero di LAB / CLB196
Numero di elementi / celle logiche466
Bit RAM totali6272
Numero di I / O112
Numero di porte5000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioThrough Hole
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia156-BCPGA
Pacchetto dispositivo fornitore156-CPGA (42.16x42.16)

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Xilinx Inc.

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Numero di LAB / CLB

3688

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Numero di I / O

304

Numero di porte

1600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-FBGA (21x21)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

4704

Numero di elementi / celle logiche

21168

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

404

Numero di porte

888439

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

192

Numero di porte

25000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

223-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

223-CPGA (47.25x47.25)

LFSCM3GA15EP1-5FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

3750

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

1054720

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

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