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XC3SD3400A-5FGG676C

XC3SD3400A-5FGG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC3SD3400A-5FGG676C
PNEDA Part # XC3SD3400A-5FGG676C
Descrizione IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 794
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3SD3400A-5FGG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3SD3400A-5FGG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3SD3400A-5FGG676C, XC3SD3400A-5FGG676C Datasheet (Totale pagine: 101, Dimensioni: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3SD3400A-5FGG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Numero di LAB / CLB5968
Numero di elementi / celle logiche53712
Bit RAM totali2322432
Numero di I / O469
Numero di porte3400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

1300

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

921600

Numero di I / O

106

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

238-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-CSBGA (10x10)

A3PN125-VQ100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

42

Numero di elementi / celle logiche

336

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

120

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

8000

Numero di elementi / celle logiche

200000

Bit RAM totali

10901504

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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