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XC3SD1800A-4FGG676C

XC3SD1800A-4FGG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC3SD1800A-4FGG676C
PNEDA Part # XC3SD1800A-4FGG676C
Descrizione IC FPGA 519 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 368
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3SD1800A-4FGG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3SD1800A-4FGG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3SD1800A-4FGG676C, XC3SD1800A-4FGG676C Datasheet (Totale pagine: 101, Dimensioni: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3SD3400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3SD1800A-4FGG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Numero di LAB / CLB4160
Numero di elementi / celle logiche37440
Bit RAM totali1548288
Numero di I / O519
Numero di porte1800000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

4964

Numero di elementi / celle logiche

118143

Bit RAM totali

8315904

Numero di I / O

260

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

572-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

572-FBGA, FC (25x25)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

256

Numero di elementi / celle logiche

608

Bit RAM totali

8192

Numero di I / O

128

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

LFECP10E-4FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10200

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

288

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

339620

Numero di elementi / celle logiche

900000

Bit RAM totali

59234304

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

LCMXO2-2000UHC-6FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

278

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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