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XC3S700A-4FG484C

XC3S700A-4FG484C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S700A-4FG484C
PNEDA Part # XC3S700A-4FG484C
Descrizione IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S700A-4FG484C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S700A-4FG484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S700A-4FG484C, XC3S700A-4FG484C Datasheet (Totale pagine: 132, Dimensioni: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3S700A-4FG484C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Numero di LAB / CLB1472
Numero di elementi / celle logiche13248
Bit RAM totali368640
Numero di I / O372
Numero di porte700000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

M2GL050-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

-

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (45x45)

MPF300TLS-FCVG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

25500

Numero di elementi / celle logiche

326400

Bit RAM totali

27648000

Numero di I / O

700

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1761-FCBGA (42.5x42.5)

Venduto di recente

SST25VF016B-50-4I-S2AF

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Microchip Technology

IC FLASH 16M SPI 50MHZ 8SOIC

S3B-13-F

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Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 100V 3A SMC

MX25U3235FZNI-10G

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Macronix

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