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XC3S500E-4FG320C

XC3S500E-4FG320C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S500E-4FG320C
PNEDA Part # XC3S500E-4FG320C
Descrizione IC FPGA 232 I/O 320FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.262
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S500E-4FG320C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S500E-4FG320C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S500E-4FG320C, XC3S500E-4FG320C Datasheet (Totale pagine: 227, Dimensioni: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datasheet Copertura
XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 2 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 3 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 4 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 5 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 6 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 7 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 8 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 9 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 10 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 11

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XC3S500E-4FG320C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Numero di LAB / CLB1164
Numero di elementi / celle logiche10476
Bit RAM totali368640
Numero di I / O232
Numero di porte500000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia320-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore320-FBGA (19x19)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

6627

Numero di elementi / celle logiche

132540

Bit RAM totali

6747840

Numero di I / O

1126

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1508-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1508-FBGA (30x30)

M2GL010-1VFG400I

Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

195

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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A54SX08A-FGG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

111

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

500

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

387072

Numero di I / O

112

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

153-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

153-MBGA (8x8)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

120

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

93

Numero di porte

113000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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