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XC3S400AN-4FGG400I

XC3S400AN-4FGG400I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S400AN-4FGG400I
PNEDA Part # XC3S400AN-4FGG400I
Descrizione IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 9.426
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 15 - mag 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S400AN-4FGG400I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S400AN-4FGG400I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S400AN-4FGG400I, XC3S400AN-4FGG400I Datasheet (Totale pagine: 123, Dimensioni: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datasheet Copertura
XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 2 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 3 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 4 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 5 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 6 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 7 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 8 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 9 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 10 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 11

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XC3S400AN-4FGG400I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Numero di LAB / CLB896
Numero di elementi / celle logiche8064
Bit RAM totali368640
Numero di I / O311
Numero di porte400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia400-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-FBGA (21x21)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

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212992

Numero di I / O

488

Numero di porte

1052000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

AX1000-2BGG729I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

516

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

729-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

729-PBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

448

Numero di elementi / celle logiche

4032

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

195

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LFE2M50SE-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

100

Numero di elementi / celle logiche

238

Bit RAM totali

3200

Numero di I / O

80

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

120-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

120-CPGA (34.54x34.54)

Venduto di recente

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