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XC3S250E-4TQG144I

XC3S250E-4TQG144I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S250E-4TQG144I
PNEDA Part # XC3S250E-4TQG144I
Descrizione IC FPGA 108 I/O 144TQFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.800
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S250E-4TQG144I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S250E-4TQG144I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S250E-4TQG144I, XC3S250E-4TQG144I Datasheet (Totale pagine: 227, Dimensioni: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datasheet Copertura
XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 2 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 3 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 4 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 5 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 6 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 7 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 8 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 9 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 10 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 11

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XC3S250E-4TQG144I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Numero di LAB / CLB612
Numero di elementi / celle logiche5508
Bit RAM totali221184
Numero di I / O108
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

512

Numero di porte

985882

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

680-LBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

680-FTEBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

EP2A70B724C8

Intel

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

6720

Numero di elementi / celle logiche

67200

Bit RAM totali

1146880

Numero di I / O

540

Numero di porte

5250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

724-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

724-BGA (35x35)

A54SX32-1TQG176I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

147

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

Venduto di recente

F55J25R

F55J25R

Ohmite

RES CHAS MNT 25 OHM 5% 55W

EPCQ64SI16N

EPCQ64SI16N

Intel

IC CONFIG DEVICE 64MBIT 16SOIC

74VHC14MTCX

74VHC14MTCX

ON Semiconductor

IC INVERTER SCHMITT 6CH 14TSSOP

DS1338U-33+

DS1338U-33+

Maxim Integrated

IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-USOP

ESD5V0D3-TP

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Micro Commercial Co

TVS DIODE 5V 15.5V SOD323

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ON Semiconductor

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DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB

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