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XC3S1200E-5FGG400C

XC3S1200E-5FGG400C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1200E-5FGG400C
PNEDA Part # XC3S1200E-5FGG400C
Descrizione IC FPGA 304 I/O 400FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 651
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1200E-5FGG400C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1200E-5FGG400C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1200E-5FGG400C, XC3S1200E-5FGG400C Datasheet (Totale pagine: 227, Dimensioni: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datasheet Copertura
XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 2 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 3 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 4 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 5 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 6 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 7 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 8 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 9 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 10 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 11

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XC3S1200E-5FGG400C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Numero di LAB / CLB2168
Numero di elementi / celle logiche19512
Bit RAM totali516096
Numero di I / O304
Numero di porte1200000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia400-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-FBGA (21x21)

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Numero di LAB / CLB

25500

Numero di elementi / celle logiche

326400

Bit RAM totali

27648000

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1157-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

11519

Numero di elementi / celle logiche

147443

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

338

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-CSPBGA (19x19)

ICE40LP8K-CM225

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LP

Numero di LAB / CLB

960

Numero di elementi / celle logiche

7680

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

225-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

225-UCBGA (7x7)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1936

Numero di elementi / celle logiche

4598

Bit RAM totali

61952

Numero di I / O

193

Numero di porte

52000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

180

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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