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XC3090A-7PQ160C

XC3090A-7PQ160C

Solo per riferimento

Numero parte XC3090A-7PQ160C
PNEDA Part # XC3090A-7PQ160C
Descrizione IC FPGA 138 I/O 160QFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 79
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3090A-7PQ160C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3090A-7PQ160C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3090A-7PQ160C, XC3090A-7PQ160C Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 814,92 KB)
PDFXC3195A-09PQ160C Datasheet Copertura
XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 2 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 3 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 4 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 5 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 6 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 7 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 8 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 9 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 10 XC3195A-09PQ160C Datasheet Pagina 11

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XC3090A-7PQ160C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC3000A/L
Numero di LAB / CLB320
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali64160
Numero di I / O138
Numero di porte6000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia160-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore160-PQFP (28x28)

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Bit RAM totali

12681216

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.91V ~ 0.97V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

7030

Numero di elementi / celle logiche

175750

Bit RAM totali

13954048

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

30300

Numero di elementi / celle logiche

530250

Bit RAM totali

21606000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

AFS250-PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

93

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A3P1000-1FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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