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XC2VP30-6FGG676C

XC2VP30-6FGG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC2VP30-6FGG676C
PNEDA Part # XC2VP30-6FGG676C
Descrizione IC FPGA 416 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 316
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2VP30-6FGG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2VP30-6FGG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2VP30-6FGG676C, XC2VP30-6FGG676C Datasheet (Totale pagine: 432, Dimensioni: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datasheet Copertura
XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 2 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 3 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 4 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 5 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 6 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 7 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 8 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 9 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 10 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 11

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XC2VP30-6FGG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Numero di LAB / CLB3424
Numero di elementi / celle logiche30816
Bit RAM totali2506752
Numero di I / O416
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1296

Numero di elementi / celle logiche

3078

Bit RAM totali

41472

Numero di I / O

288

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

166

Numero di porte

164674

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

277

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

A42MX16-1VQ100

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

83

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

144

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Venduto di recente

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